ChemBond™는 1993년 이래로 ATS의 수정 가능한 연결시스템의 중심에 자리해왔습니다. 다음 요약본은 요정시 풀사이즈로 제공됩니다.
무균실 안전
저취성
샌딩불필요
우수한 화학저항력
높은 구조강성
FM승인완료 연결시스템
ChemBond™는 무균실 산업에 중요한 기능제공
낮은 미세오염물질(ng/cm2) 허용치
설치 시 낮은 VOC방출량
NO SANDING
강한 부식 저항력
강도높은 연결/접합
여러자제의 연결/접합
간편한 설치
ATS ChemBond™ Resin은 ATS FXP™ 덕트의 설치를 단순화시키는 특성을 소유한 특별한 제품입니다. 유리보강재를 함유하고 있는 ChemBond™ resin은 덕트표면에 샌딩없이 두 개의 ATS FXP™ duct 덕트를 연결시킬 때 사용될 수 있습니다. 냄새가 적고, 샌딩이 필요 없으며 실리콘 웨이퍼에 나쁜 영향을 주지 않는 미세오염물질효과가 있어서 먼지와 악취가 금지되고 미세오염물질 우려되는 무균실 환경에서의 사용이 매우 용이합니다.
ATS사는 요구사항과 표준을 충족시키는 ChemBond™의 광범위한 테스트를 완료했습니다.